led燈封裝解釋簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是LED(發(fā)光二極管)發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，就是把led封裝材料封裝成led燈的過(guò)程。對(duì)于LED彩色顯示屏行業(yè)局外人士來(lái)說(shuō)，如何區(qū)別金線，銅線以及鐵線是很多人都不知道如何區(qū)別的。鐵線和銅線區(qū)別最簡(jiǎn)單方式就是直接用磁鐵來(lái)吸，就能區(qū)別鐵線和銅線，鐵線比銅線發(fā)熱，使用時(shí)候容易費(fèi)電，鐵線用的時(shí)間久了之后就會(huì)容易生銹。金線就比鐵線和銅線在物理性質(zhì)要好的多，金線不易發(fā)熱，生銹’同時(shí)導(dǎo)電效果好還有省電。唯一的缺點(diǎn)就是單價(jià)比較貴。

LED彩色顯示屏金線與銅線分別代表什么意思？目前，很多客戶對(duì)彩色LED顯示屏沒(méi)有專業(yè)知識(shí)，只看價(jià)格，那么燈珠的材質(zhì)有什么區(qū)別？例如，燈珠有銅支撐金絲封裝、銅支撐合金線封裝、銅支持銅絲封裝、鐵支撐銅絲封裝和鐵支撐鐵絲封裝，這些材料的差異決定了全彩LED的壽命、顏色、對(duì)比度等。

我們所說(shuō)的金線或者合金線、銅線具體指的是像素點(diǎn)（燈珠）結(jié)構(gòu)中的鍵合線，它連接了LED發(fā)光芯片與像素點(diǎn)（燈珠）的供電電極，作用是為L(zhǎng)ED芯片傳遞電能量，激發(fā)LED芯片發(fā)光，是影響像素點(diǎn)（燈珠）發(fā)光的重要因素，當(dāng)前主流LED顯示屏的像素點(diǎn)的鍵合線主要為金線或合金線、銅線材質(zhì)，因?yàn)椴馁|(zhì)的不同，其特性也產(chǎn)生了不同的差異，對(duì)像素點(diǎn)的發(fā)光乃至整個(gè)LED屏產(chǎn)生了不同的影響。

銅線封裝所帶來(lái)的問(wèn)題，首先是由材質(zhì)引發(fā)的技術(shù)工藝問(wèn)題。焊點(diǎn)鋁層損壞，對(duì)于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重；第二焊點(diǎn)缺陷，主要是由于銅線不易與支架結(jié)合，造成的月牙裂開(kāi)或者損傷，導(dǎo)致二焊焊接不良，客戶使用過(guò)程中存在可靠性風(fēng)險(xiǎn)；銅線相比金線，更容易氧化，從而造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率；pad上如果有氟或者其他雜質(zhì)也會(huì)降低銅線的可靠性。

通過(guò)LED彩色顯示屏金線封裝和銅線封裝的對(duì)比看出，雖然銅線封裝相比金線封裝而言，還是存在著一些缺陷，但由于銅線封裝的工藝技術(shù)不斷提高，這些問(wèn)題以后還是會(huì)被一一克服，將是LED技術(shù)的一項(xiàng)重大進(jìn)步。