SMD表貼封裝技術一直以來都是LED電子顯示屏的重要技術之一，它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠，最后高溫烘烤成型，完成之后再切割分離成單個表貼封裝器件。相比于集成電路的封裝，LED芯片的封裝的要求不僅是要能夠有效保護燈芯，而且要保持良好的透光度。那么LED電子顯示屏芯片常用到的封裝方式都有哪些呢？

2、軟封裝。芯片直粘結在特定的PCB印板上，通過焊線連成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透樹脂保護，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。

3、引腳式封裝。常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環氧樹脂包封成一定的透形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控芯片到出光面的距離，也可以獲得側發光的要求，比較易于自動化生產。